自Kpler时代以来，NVIDIA已经为GPU计算和游戏市场采用了不同的市场策略。芯GX100/102主要是为市场GPU计算和芯GX104/106是GPU游戏。该游戏不使用双精度操作，这降低了复杂性并减少了芯片面积，从而节省了成本并降低了能耗。
好处和大芯的成本是非常明显的，但根据摩尔定律，芯片制造工艺大核心变得越来越复杂，成本越来越高。 NVIDIA显示出与7纳米工艺的明显矛盾，那么有没有谋杀案？ NVIDIA未来可以放弃单一的大核GPU战略。他们研究了具有超小核心的RC18;基于台积电的16纳米工艺，晶体管数量仅为8700万个，但这些小型核心中有36个可堆叠在GPU芯片上。换句话说，NVIDIA未来还将走上AMD和英特尔等多模尾芯片的道路。术语“多模胶”并不严谨。这只是互联网用户的评论。实际上，这是半导体行业目前正在研究的芯片技术。简而言之，不同的核心单元堆叠在芯片上。不同的核心可以是不同的体系结构。它们也可以是不同的过程，以及这样做的原因是，半导体制造工艺变得越来越困难，难度和制造的大型核很高的成本，而且会浪费，因为不是所有的中央处理单元他们需要最先进的。工艺品AMN的7纳米7纳米罗马处理器就是这种类型的代表。 CPU的核心是7纳米工艺。芯片上最多可堆叠8个CPU单元，总共64个内核，而IO内核则为14 nm工艺。英特尔在这里也有类似的策略。除了采用48核胶水包的Cascade Lake-AP处理器外，英特尔还拥有真正的Chiplet设计。 ＆mdash; 3D Foreros，它还可以涵盖不同架构和流程的核心。一起

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